21 de fevereiro de 2006

Chips com espessura de menos de 30 nm

Agência FAPESP - Em 14 de abril de 1965, o fundador da Intel, o norte-americano Gordon Moore, publicou, na revista Electronics Magazine, um artigo sobre o aumento da capacidade de processamento dos computadores.
Moore achava que o crescimento seria constante, mas não cravou um período no artigo Cramming more components onto integrated circuits (“comprimindo mais componentes em circuitos integrados”). Não se sabe bem por que – nem por quem –, mas o artigo acabou resumido na frase “a capacidade de processamento dos computadores dobra a cada 18 meses”, que ficou conhecida como a Lei de Moore.
O próprio Moore nunca entendeu como se chegou aos 18 meses, tanto que em 1975 propôs uma ampliação para 24 meses. Não adiantou, pois a lei acabou mesmo com o ano e meio.
Nos últimos anos, a dificuldade cada vez maior para incluir ainda mais componentes nos processadores já abarrotados levou diversos especialistas a afirmar que a Lei de Moore estaria chegando ao limite. Pelo menos na tecnologia atual de gravação de chips, da litografia óptica.
Mas uma novidade acaba de limpar o caminho para que a lei continue valendo pelos próximos anos. Pesquisadores da IBM anunciaram na segunda-feira (20/2), na conferência SPIE Microlithography, em San José, nos Estados Unidos, um avanço na fabricação que poderá ser usado na nova geração de processadores. Pela nova tecnologia, será possível criar chips com fios com espessuras de menos de 30 nanômetros (bilionésimo do metro), ou pelo menos três vezes mais finos do que os atuais.
Os processadores mais densos atualmente são capazes de armazenar 4 bilhões de bits (unidades) de informação. Com a extensão da Lei de Moore, os chips poderão conter 64 bilhões de bits por volta de 2013.




Fonte:

Artigo completo: Lei de Moore ganha novo fôlego - REVISTA FAPESP

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